PCB是指剛性線路板，系電子元器件的載體，有電子之母的稱(chēng)號(hào)。FPC是指柔性線路板，猶如電子產(chǎn)品的血管，系電子元器件中的重要連接線路，屬于PCB的范疇內(nèi)。激光切割是指利用高能量的激光光束照射材料表面，汽化材料形成切割，應(yīng)用到PCB、FPC激光切割設(shè)備主要有紫外激光切割機(jī)、綠光激光切割機(jī)以及皮秒激光切割機(jī)等。不同的材料特性以及對(duì)加工工藝需求的不同，所采用的設(shè)備有差異，元祿光電為大家介紹不同的激光切割機(jī)種類(lèi)在加工FPC、PCB的共同性以及差異。

激光切割PCB效果

激光切割FPC效果

激光切割FPC/PCB的共通性

激光切割FPC與PCB都可以采用紫外激光切割機(jī)加工。

在納秒級(jí)別，激光切割FPC產(chǎn)品只能采用紫外激光切割機(jī)，效果最佳，并能保證切割效率問(wèn)題，而采用綠光或紅外激光也可以進(jìn)行加工，相比較于冷光源的紫外激光，加工的效果更差，有較為嚴(yán)重的碳化，因此不常采用。而紫外激光切割機(jī)在切割FPC產(chǎn)品過(guò)程中也會(huì)因?yàn)榧す饨徊娴膮^(qū)域產(chǎn)生在放大鏡下觀看，有輕微的碳化效果，在新一代的FPC激光切割機(jī)則能夠有效的解決這一問(wèn)題，采用皮秒激光切割設(shè)備，能夠解決碳化問(wèn)題，特別是針對(duì)FPC覆蓋膜以及PI補(bǔ)強(qiáng)片加工上有顯著的效果提升，當(dāng)然，成本上也會(huì)有上升。

激光切割PCB剛性線路板通常也是采用紫外激光切割機(jī)，與FPC激光切割機(jī)不同的是，采用的功率更高，光學(xué)器件上某部分可替代的國(guó)產(chǎn)器件多，能夠緩解部分配件的成本，能從整體上降低PCB激光切割機(jī)的設(shè)備成本。

激光切割FPC/PCB的差異

激光切割FPC與PCB產(chǎn)品的差異主要體現(xiàn)在材料以及激光的類(lèi)型上。PCB產(chǎn)品的分類(lèi)眾多包含了紙基板、銅基板、鋁基板、玻纖板、復(fù)合基板等等，針對(duì)不同的基板材料，選擇的激光切割機(jī)類(lèi)型差異大，如鋁基板、銅基板選擇的是光纖激光切割機(jī)，而紙基板、玻纖板等材料可選擇紫外激光切割機(jī)或綠光激光切割機(jī)加工。而FPC產(chǎn)品的加工，由于對(duì)材料特性加工的要求程度高，目前市面上納秒級(jí)別的激光，只能是選擇紫外激光切割機(jī)，雖然新一代的皮秒激光切割機(jī)能夠有多重光源的選擇，但成本太高，仍不普及。

在加工效果上，普通的復(fù)合基板PCB產(chǎn)品采用激光切割的方式多少存在碳化的情況，產(chǎn)品越厚，加工出來(lái)的碳化程度越高，當(dāng)然在完全忽略效率的前提條件下，也可以做到肉眼不發(fā)黑，需要客戶(hù)去平衡效率與效果。而FPC激光切割機(jī)在加工效果上則相對(duì)更加成熟，已經(jīng)是市場(chǎng)上通用型產(chǎn)品，效果、效率都已經(jīng)得到市場(chǎng)的驗(yàn)證。

激光切割FPC或激光切割PCB兩者的共同性與差異都無(wú)非是客戶(hù)的平衡點(diǎn)，紫外激光切割機(jī)的靈活性可同時(shí)滿(mǎn)足PCB、FPC、PI膜、銅箔等材料的加工，同樣在追求效果與效率的條件下客戶(hù)也需要去平衡，從成本、利潤(rùn)等各方面除非，追求效益最大化。

推薦產(chǎn)品：FPC激光切割機(jī)