PCB是工業設備領域中的重要載體，各類設備都離不開電路控制系統，而控制系統的基礎則是PCB板，是應用最為廣泛的一種電子器件。對PCB的加工手段，也衍生出一個非常龐大的市場供應鏈，比如PCB的切割、分板。

PCB切割、分板的常見加工方式有激光分板、手工分板、鋸刀分板、V-cut分板、沖床分板、銑刀分板等，本文主要介紹PCB激光切割、分板的常見光源選擇及優劣勢。

PCB激光切割、分板

PCB激光切割、分板設備的光源選擇有多種，常用的有CO2激光、QCW光纖激光、綠光激光及紫外激光。

CO2激光PCB切割、分板

CO2激光PCB切割、分板的相比較于其他幾種光源的優勢在于價格便宜，隨著加大功率也能提升切割的速度，但CO2激光的致命缺陷在于加工的光源本身的光斑粗，且熱影響大，直接作用到PCB表面很容易影響到切割邊緣，甚至出現直接燒焦的現象，有非常嚴重的碳化。相比較于手工分板、鋸刀分板、V-cut分板、沖床分板、銑刀分板等方式，價格昂貴，效率較低，效果也不理想。不過目前很多國外廠家在做HDI板和PCB板鉆通孔、盲孔上很多選擇CO2激光鉆孔。

QCW激光PCB切割、分板

陶瓷PCB激光切割

QCW激光PCB切割、分板主要是針對較厚的銅基板和鋁基板、陶瓷基板的切割分板，特別是針對陶瓷基板和鋁基板都是采用這款激光設備加工。相比較于傳統的加工方式，切割速度快，最快可以做到200mm/s，根據功率和材料的不同而定。相比較于傳統加工方式而言，可一次性成型，直接導入加工圖紙，加工精度高、效果好，邊緣無毛刺，切割斷面光滑、無粉塵。QCW激光切割機是鋁基板PCB和陶瓷基板PCB最佳選擇。

綠光激光PCB切割、分板

1.6mm PCB綠光激光切割

綠光激光PCB切割、分板主要是針對2mm以下的PCB切割加工，特別適用于帶有V-cut，郵票孔的PCB切割加工，切割兩邊完全無黑邊，尤其是對于白油FR4等材料的PCB效果最理想，兩邊完全無黑邊。1mm以上的PCB，在切割斷面下表面有稍微碳化的現象，即部分斷面區域有發黑。

紫外激光PCB切割、分板

PCB紫外激光切割

紫外激光PCB切割、分板主要是針對薄板加工，即0.8mm以下PCB切割，紫外激光切割的非金屬基板和銅基板的效果最好，邊緣碳化影響最小，高功率紫外激光是薄板PCB最理想的選擇，不過紫外激光的價格相比較于綠光激光而言也要更貴。

PCB激光切割機、PCB激光分板機相比較于傳統加工模式優勢在于切割斷面光滑、無粉塵、無毛刺，可以與SMT產線對接省去人工成本，實現自動化生產，特別是對于帶有元器件的PCB更佳理想，激光加工的方式不會對PCB造成損傷，無應力產生的變形、彎曲等現象。

PCB激光切割機具有較大的市場空間，元祿光電也會根據客戶的選擇定制不同的加工幅面和自動化產品，為客戶提高產品品質，提升產品效率，升級智能工廠。